SEMIは、2026～28年の300mmウエハー対応工場への装置投資額が世界で3740億ドルに達すると予測しています。2025年の投資額は前年比7％増の1070億ドルと初めて1000億ドルを超え、その後も増加傾向が続くと見られます。要因として、工場立地の分散化や、データセンター・エッジデバイス向けAIチップ需要の増加などが挙げられています。分野別ではロジック＆マイクロ、メモリー関連が中心で、地域別では中国が首位、次いで韓国、台湾、米州と続いています。