シリコンウェーハ加工

1、超薄型・超フラット

MEMS / センサー / IGBT / SAW / SOI / GWSS / ポーランドウェーハ / キャビティなど;
厚さ1～10umなどの極薄加工。
シリコンウェーハは約5umまで極薄化されています。
約1umまでの極薄LTウェハ。

2、ウェーハ洗浄

粒子:≦10ea/WF(≧0.3μm)

洗浄後の金属汚染

3、エッジ研削

ナイフエッジ防止加工
処理ウェハサイズ：4・5・6・8インチ